数控等离子切割机

Rapier精细等离子切割系统是一种应用于板材快速加工的理想设备，zui高空行速度可达15m/min，可切割碳钢、不锈钢、铝等金属材料。
Rapier精细等离子切割系统集数控技术、计算机技术、等离子切割技术、精密机械技术于一体，得到金属板材制造行业的认可，广泛应用到造船、冶金、锅炉容器、石油管材、食品机械、纺织机械、电柜、金属制造、工程机械等各个行业。
高度的灵活性
Rapier数控等离子切割机能有效地、灵活地加工各种形状的碳钢、不锈钢和铝材，可以直接生产高质量零部件。从一次成形，包括用于管道系统的三维系统研制，到批量部件加工，Rapier都处处体现其高度的柔性。
Rapier数控等离子切割机能一次加工长到12m、宽到2m的板材，也可因加工需要而提供更大的加工区间。Rapier同时能完成外形、内槽、打孔等，无需再花任何额外费用。
高质量切割
切缝窄 •切割表面倾角小 •切割断面质量高
这些特征使设备在一种加工模式下进行平板的切割、打标、雕刻、钻孔，其速度和精度在更广泛的应用中展现其高效的生产力。
高精度联合驱动
Rapier采用精密直线轴承、特种刚性导轨、交流伺服电机和精密行星齿轮箱的结合，确保了系统高精度、高刚性和zui小的反向间距，而且易于调整。交流伺服电机的应用确保了优化的加速度，齿轮齿条驱动系统确保了割炬的准确定位和平滑的运动。
*数控系统
Rapier数控系统具备编程简单和易于操作的特性，通过数控系统，操作者能控制、位移补偿、*偏直、回退、上移和手动返回。
数控系统以图形的方式让操作者预览和跟踪切割路径。面板上的诊断及错误记录特征都增加了Rapier的服务性能。
在Rapier数据库存中含70种基本形状，供操作者在屏幕上选择、编辑和设定尺寸，其他的图形也可以通过独立的程序模块添加。